led燈珠出現(xiàn)死燈現(xiàn)象的常見七大原因

發(fā)布日期:2018-11-29 點(diǎn)擊次數(shù):154

led顯示屏經(jīng)常會(huì)碰到死燈現(xiàn)象，那么作為led行業(yè)知名企業(yè)，德潤(rùn)賽爾為大家分析led燈珠出現(xiàn)死燈現(xiàn)象的七大原因有哪些：

第一、led燈內(nèi)部連接線焊點(diǎn)短路造成的死燈現(xiàn)象。

第二、靜電對(duì)led芯片造成損傷，使led芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大變成的一個(gè)電阻靜電將是一種危害，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，led封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都將造成對(duì)led的損害，使led性能變壞甚至失效。一個(gè)好的芯片或led，如果我們用手直接去拿，芯片或led將會(huì)受到不同程度的損害，有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過(guò)我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。

第三、焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機(jī)的壓力、時(shí)間、溫度、功率四個(gè)參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時(shí)間固定外，其它三個(gè)參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好，功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié)，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)的調(diào)節(jié)，以焊接好的材料，用彈簧力矩測(cè)試計(jì)檢測(cè)≥6克，即為合格。每天都要對(duì)金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)和校正，確保焊接參數(shù)處在最佳狀態(tài)。另外焊線的弧度也有要求，單焊點(diǎn)芯片的弧度為1.5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧度為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì)引起led的質(zhì)量問(wèn)題，弧度太低容易造成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象，弧度太大則抗電流沖擊差。

第四、一般采用支架排封裝的led，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊懀瑸榱私档椭圃斐杀荆袌?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓led支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質(zhì)量非常關(guān)鍵，它關(guān)系到led的壽命，在電鍍前的處理應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程進(jìn)行，除銹、除油、磷化等工序應(yīng)一絲不茍，電鍍時(shí)要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質(zhì)量。因?yàn)橐话愕膌ed封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架排電鍍質(zhì)量的能力，這就給了一些電鍍企業(yè)有機(jī)可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業(yè)IQC對(duì)支架排檢驗(yàn)手段欠缺，沒(méi)有檢測(cè)支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過(guò)關(guān)。即使封裝了的led也會(huì)因鍍銀層太薄附著力不強(qiáng)，焊點(diǎn)與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。

第五、有些小企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無(wú)法控制，烙鐵溫度在300—400℃以上，過(guò)高的焊接溫度也會(huì)造成死燈，led引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開，造成死燈現(xiàn)象。

第六、封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，原料檢驗(yàn)手段落后，是造成led死燈的直接原因。

第七、封裝過(guò)程中每一道工序都必須認(rèn)真操作，任何一個(gè)環(huán)節(jié)疏忽都是造成led死燈的原因。